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Descripción
Principales características:
Diseño Sobrio con PCB en Negro: Placa de circuito impreso en elegante acabado negro mate con conectores de 288 pines optimizada para montajes de sobremesa de estética limpia.
Capacidad Empresarial de 16 GB: Módulo individual de alta densidad que amplía la capacidad operativa para cargas de trabajo exigentes, edición y ejecución masiva de datos.
Velocidad Ultra Rápida de 5600 MHz: Ancho de banda de nueva generación a 5600 MHz que supera ampliamente las prestaciones del estándar DDR4 para eliminar cuellos de botella.
Gestión Térmica y Eléctrica Eficiente (1.1 V): Opera con una tensión nominal reducida de 1.1 V e integra un chip de gestión de energía (PMIC) para optimizar el suministro y la disipación.
Estabilidad Mejorada con On-Die ECC: Sistema interno de corrección de errores en el propio integrado de memoria que garantiza una integridad de datos superior y evita fallos del sistema.
Compatibilidad de Plataforma Actualizada: Diseñado para operar sin problemas bajo configuraciones Plug and Play en plataformas avanzadas de procesadores Intel y AMD.
Especificaciones técnicas:
Rendimiento y Memoria:
Capacidad instalada: 16 GB (1x16 GB)
Tipo de memoria: DDR5
Frecuencia de reloj: 5600 MHz
Factor de forma: UDIMM (Long-DIMM, 288 pines)
Tensión de alimentación: 1.1 V
Gestión de energía: PMIC (Power Management IC) integrado en la placa
Corrección de errores: On-Die ECC
Marca / Fabricante: Biostar
Compatibilidad y Aplicación:
Uso recomendado: Ordenadores de sobremesa (Desktop PCs), estaciones de trabajo y torres gaming compatibles con DDR5 UDIMM
Compatibilidad de plataformas: Compatible con placas base y procesadores Intel Core (12.ª gen o superior) y AMD Ryzen (Serie 7000 o superior)
Identificadores de Producto:
Código del producto / Ref: DO56MU5N16
Dimensiones y peso:
Dimensiones y peso del artículo:
Dimensiones del Artículo: 133.35 x 31.25 x 3.8 mm
Peso Neto: 0.02 kg
Peso Bruto: 0.04 kg
Dimensiones con Accesorios/Embalaje (si aplica): 17.0 x 5.5 x 1.2 cm
Placa PCB multicapa de alta calidad diseñada para reducir ruidos e interferencias electromagnéticas a altas frecuencias de bus
Contactos chapados en oro para garantizar una impecable transmisión eléctrica y proteger el componente contra la oxidación
Fiabilidad B2B y Distribución:
Presentación individual ligera en blíster rígido que preserva el componente frente a descargas electrostáticas y facilita su almacenamiento en canal informático
Solución idónea para ensambladores de sistemas integrados y departamentos de TI que buscan migrar flotas a la tecnología DDR5
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